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本实用新型公开了一种小米加工用去皮装置，包括机架，机架的底端设置有支撑块，支撑块的底端外壁表面设置有防滑垫，机架的底端内壁表面设置有滑槽，滑槽的内腔设置有滑块，滑块的顶端设置有储存箱，储存箱的内腔贯穿设置有过滤板，机架的两侧内壁表面设置有固...
该专利属于蔚县景蔚五谷香米业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过蔚县景蔚五谷香米业有限公司授权不得商用。

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