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本申请涉及芯片载体制造的领域，具体公开了一种多层铝合金引线框架的制备方法以及多层铝合金引线框架。多层铝合金引线框架的制备方法，包括以下步骤：取用于制备引线框架的铝合金板带，铝合金板带包括合金面层和厚铝面层；在合金面层和厚铝面层上分别设置掩膜...
该专利属于昆山弗莱吉电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山弗莱吉电子科技有限公司授权不得商用。

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