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本实用新型公开了玉米种植施肥技术领域的一种玉米种植施肥装置，包括箱体，箱体内的上部左右两侧分别设有肥料腔和种子腔，肥料腔顶面设有二号进料斗，设有二号下料管，种子腔顶面设有一号进料斗，底面设有一号下料管，一号下料管和二号下料管的下端设有的集合...
该专利属于王京京所有，仅供学习研究参考，未经过王京京授权不得商用。

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