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本实用新型公开了一种电路板软硬结合板生产用板体钻孔装置，属于电路板加工技术领域，包括底座，所述底座的顶部固定安装有壳体，所述壳体的内腔滑动连接有板体支撑机构，所述壳体的内腔且位于板体支撑机构的顶部固定安装有可调节定位机构，所述可调节定位机构...
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