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本发明提供一种具有由特定区域（２０２）的铜接触垫（２１０）和在垫区域上以冶金学方式附接到所述铜垫的合金层（３０１）制成的焊料接点的装置。所述合金层含有包括Ｃｕ↓［６］Ｓｎ↓［５］金属间化合物的铜／锡合金和包括（Ｎｉ，Ｃｕ）↓［６］Ｓｎ↓［５...
该专利属于德州仪器公司所有，仅供学习研究参考，未经过德州仪器公司授权不得商用。

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