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公开一种用于进行半导体芯片设计的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：给一组电路赋予多个电压电平的第一电压电平；从该组电路中选择一籽晶电路；给该籽晶电路赋予多个电压电平的第二电压电平；和在该籽晶电路周围建立第二电压岛。通过重复这些步骤，可满...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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