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晶片的单片式蚀刻装置制造方法及图纸
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下载晶片的单片式蚀刻装置的技术资料
文档序号:3172914
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单片式蚀刻装置(10)是一边使将半导体坯料切片而得到的薄圆板状的晶片(11)旋转、一边对晶片(11)的上表面(11a)供给蚀刻液(15)而将晶片(11)的上表面(11a)及边缘面(11b)蚀刻的装置。除了对晶片(11)的上表面(11a供给蚀...
该专利属于胜高股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过胜高股份有限公司授权不得商用。
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