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本公开提出一种导热结构、散热装置及电子设备，属于通信技术领域；其中，导热结构，包括：安装组件，用于在其内可拆卸安装热量产生模块；所述安装组件上开设有窗口；热传导组件，其具有突出部，所述突出部能够伸入所述窗口内；弹性组件，用于在所述热量产生模...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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