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本发明涉及到一种ＬＥＤ封装用陶瓷散热基板，尤其涉及到一种片式ＬＥＤ封装用陶瓷散热基板。基板的上侧设有贴片区和打线区，基板的下侧设有通过基座金属化布线图形实现与芯片两个电极连接的底部焊盘，基板还设有用于连接上下两层金属化布线图形以实现上下电导...
该专利属于潮州市三江电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过潮州市三江电子有限公司授权不得商用。

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