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本发明涉及喷墨印刷引线键合，密封剂和屏蔽。一种在半导体器件中将芯片连接到封装的方法，包括在芯片和封装的至少一部分上印刷预定厚度的密封剂和在芯片和封装之间以预定的图案在密封剂上印刷一层导电材料。该印刷的导电材料与密封剂的上表面共形，以使得密封...
该专利属于施乐公司所有，仅供学习研究参考，未经过施乐公司授权不得商用。

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