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本发明公开一种用于白光LED封装的无荧光粉可回收环氧胶黏剂的制备方法，属于聚合物材料制备技术领域。该环氧胶黏剂的制备是由以下重量百分比的各组分制备而成：环氧树脂60％
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该专利属于安徽工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过安徽工业大学授权不得商用。

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