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本发明提供ＣＭＰ研磨液，该ＣＭＰ研磨液通过抑制阻挡导体与铜等导电性物质的界面部附近的电子移动，抑制导电性物质配线腐蚀，即，抑制阻挡导体与导电性物质的异种金属接触腐蚀。本发明涉及的ＣＭＰ研磨液为，至少研磨导体层以及与上述导体层接触的导电性物质...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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