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本发明提供了一种用于增加具有大致平坦表面而且其厚度方向与所述大致平坦表面成直角的半导体晶片的可用表面积的方法。该方法包括步骤：选择带厚度，以将晶片分割为多个带；选择一种用于与大致平坦表面成某个角度，将晶片切割为带的技术，其中带厚度与通过进行...
该专利属于源太阳能股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过源太阳能股份有限公司授权不得商用。

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