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本发明公开了一种半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括与加热材料集成的两个可编程过孔，其中每个可编程过孔包含相变材料。具体地，本发明提供一种结构，其中每个都包含相变材料的两个可编程过孔位于加热材料的相反面上。加热材料的上表面的每个端部与金...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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