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本发明提供一种用软板进行封装的制程及实现该制程的载具。在软板进入黏晶程序之前，将一载具安装在该软板周边，以加强该软板的强度，然后再进入硬板用的黏晶、打线机台内进行黏晶、打线程序；由于硬板用机台比软板机台有更大的吸力及压力等作用力，因此本发明...
该专利属于同欣电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过同欣电子工业股份有限公司授权不得商用。

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