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一种半导体结构及其形成方法,其中结构包括:衬底;位于衬底内的深沟结构,深沟结构与衬底反型,衬底的顶面暴露出深沟结构的顶面,衬底的底面暴露出深沟结构的底面;衬底和深沟结构的底部具有电场中止区和集电区;位于衬底和深沟结构的顶面的第一外延层;位于...该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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一种半导体结构及其形成方法,其中结构包括:衬底;位于衬底内的深沟结构,深沟结构与衬底反型,衬底的顶面暴露出深沟结构的顶面,衬底的底面暴露出深沟结构的底面;衬底和深沟结构的底部具有电场中止区和集电区;位于衬底和深沟结构的顶面的第一外延层;位于...