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本发明披露了环氧树脂组合物，其包含（Ａ）至少一种有机硅树脂，（Ｂ）至少一种环氧树脂，（Ｃ）至少一种酸酐固化剂，（Ｄ）至少一种硅氧烷表面活性剂，和（Ｅ）至少一种辅助固化催化剂。另外，本发明还披露了封装的固态器件，该器件包含封装、芯片（４）和包...
该专利属于通用电气公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用电气公司授权不得商用。

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