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本发明提供一种可平滑且高速地研磨于ＬＳＩ等中所使用的铝膜表面的铝膜研磨用研磨液以及使用此研磨液的铝膜研磨方法。所述铝膜研磨用研磨液含有在２５℃时的第一级酸解离指数小于等于３的多元羧酸、胶体二氧化硅以及水，且ｐＨ值为２～４。所述铝膜研磨方法方...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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