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本实用新型公开了一种便于散热性LED灯封装设备，包括承载板以及在承载板上方固定连接有载物板；所述载物板内开设有空腔，所述空腔的侧壁上固定连接有隔板，所述隔板的下方与空腔之间形成冷却区间，所述冷却区间内装有冷却液，所述载物板上开设有散热孔，所...
该专利属于深圳市健仕达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市健仕达电子有限公司授权不得商用。

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