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本发明属光学及电子技术领域。塑封ＬＥＤ芯片的是由顶部为单面凹透镜、其上设半透半反光层，顶周为单面凹透镜、侧周为锥体并在其上制一小圆环沟槽，底部为凹球面反光层，除此反光层均涂红色荧光层组成的实心体；外缘由顶部及顶周为凹球面、侧周为圆柱面，内缘...
该专利属于陆耘所有，仅供学习研究参考，未经过陆耘授权不得商用。

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