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一种防水性能提升的改进晶片薄膜电阻，在绝缘基板(1)电镀后的产品外表设有镀镍层(7)和镀锡层(8)，所述镀镍层(7)搭接在所述第二保护层的端面上；所述镀锡层(8)覆盖住所述镀镍层(7)，所述镀锡层(8)搭接在所述第二保护层的端面上；镭射切线...
该专利属于昆山厚声电子工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山厚声电子工业有限公司授权不得商用。

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