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本实用新型公开了一种基于半导体激光器的切割设备，包括机体、电机、加工天、放置板、转动轴和移动板，所述机体下端内壁设置有加工台，所述加工台内部分别开设有收集室和通孔，所述收集室内部设置有放置板，所述机体内壁一侧设置有电机，所述电机一端设置有转...
该专利属于东方强光（北京）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东方强光（北京）科技有限公司授权不得商用。

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