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本发明公开了一种铜层的形成方法，包括步骤：提供表面已形成铜晶种层的衬底；将所述衬底传送至铜电镀设备中；向所述铜电镀设备中的退火装置通入保护气体，对所述衬底进行第一热退火处理；利用所述电镀设备中的电镀装置对所述衬底进行铜电镀处理；利用所述电镀...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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