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一种用于LTCC基板中连接膜带上下金银层的过渡填孔浆料制造技术
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下载一种用于LTCC基板中连接膜带上下金银层的过渡填孔浆料的技术资料
文档序号:31638646
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本发明公开了一种用于LTCC基板中连接膜带上下金银层的过渡填孔浆料,以质量百分比计,所述过渡填孔浆料由8%~13%金粉、60%~70%银粉、2%~7%铂粉、3%~8%Ca
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该专利属于西安宏星电子浆料科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安宏星电子浆料科技股份有限公司授权不得商用。
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