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本发明提供一种基于可塑性基板的芯片3D封装结构，包括：可塑性基板，包括一层或多层信号互联层及柔性介质层，所述信号互连层互相电连接与所述柔性介质层集成；及多个芯片，安装于所述可塑性基板上；其中，所述可塑性基板具有至少两个弯折处，多个芯片通过所...
该专利属于江苏长晶科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长晶科技有限公司授权不得商用。

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