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一种器件(100)，包括：高温半导体器件(102)，高温半导体器件(102)包括第一表面(104)，其中，高温半导体器件(102)包括有源区域(106)和与有源区域(106)相邻设置的端接区域(108)；无机介电绝缘层(130)，无机介电绝...
该专利属于通用电气公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用电气公司授权不得商用。

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