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本发明公开了一种裸光纤光栅传感器封装结构及封装方法，封装结构包括基体、光纤光栅、隔离罩及粘接层。光纤光栅剥除粘接部位的涂覆层，并预张拉后固定于基体上。隔离罩固定于基体上，并遮挡覆盖光纤光栅的栅区。粘接层粘贴于基体上，且粘接层将光纤光栅的剥除...
该专利属于重庆万桥交通科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆万桥交通科技发展有限公司授权不得商用。

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