温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种压接式功率模块及其封装方法，所述功率模块包括：上压板和栅极引线框架及弹簧针，以及固定在所述栅极引线框架及弹簧针上的多个芯片子单元，每个所述芯片子单元与所述上压板之间设置一个弹性压块，所述弹性压块包括定位压块和套设在所述定位压...
该专利属于深圳第三代半导体研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳第三代半导体研究院授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。