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本实用新型公开了一种数控陶瓷修坯机，包括机架、上吸盘、上切削刃、下切削刃及下吸盘。所述上吸盘及下吸盘可自转；所述上切削刃与所述下吸盘之间，一者可朝另一者沿水平及竖直两个维度进给，以使得所述上切削刃可修整所述下吸盘上承载的待修整坯体；所述上吸...
该专利属于李志田所有，仅供学习研究参考，未经过李志田授权不得商用。

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