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本实用新型公开了一种芯片的供电结构及芯片，所述芯片的供电结构适用于基于DUP金属丝键合封装的芯片，其包括：若干电源条线以及设置在芯片上的若干芯片开窗；每一所述电源条线与对应的芯片开窗处的金属层连接。通过实施本实用新型的实施例能够改善芯片的I...
该专利属于广芯微电子（广州）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广芯微电子（广州）股份有限公司授权不得商用。

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