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本发明涉及芯片技术领域，公开了一种芯片封装基板、封装结构及封装基板的制作方法。本发明的芯片封装基板，包括：基材、导电线路、阻焊干膜、打线手指和焊接球垫，打线手指和焊接球垫分别设置在基材的上下表面上，且通过导电线路电性连接，阻焊干膜铺设在基材...
该专利属于紫光宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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