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本发明公开了一种支持SOC设计全流程开发的软件和硬件协同仿真系统,包括testbench,testcase和Result,所述testbench的内部包括有software和hardware,所述testcase的内部包括有software...该专利属于芯河半导体科技(无锡)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过芯河半导体科技(无锡)有限公司授权不得商用。
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