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一种晶圆缺陷检测方法技术
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文档序号:31493186
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一种晶圆缺陷检测方法,涉及晶圆测试领域。该方法的过程为:S1:采集晶圆的图像,对所述图像进行图像处理,获得平均灰度值,若平均灰度值落入平均灰度值阈值区间范围内,则进入S2;否则重新采集晶圆图像,重复S1;S2:对图像采用RowMask卷积核...
该专利属于江苏邦融微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏邦融微电子有限公司授权不得商用。
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