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一种中低温固化导电银浆料制造技术
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文档序号:3148285
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本发明涉及中低温固化导电银浆料,该导电银浆料按质量百分比含:60~80%的银粉、1~10%的玻璃粉、10~30%的有机溶剂、0.1~5%的高分子树脂、余量为添加剂。本发明与现有技术相比,其固化温度为300-400℃,可以作为等离子电视介质浆...
该专利属于彩虹集团公司所有,仅供学习研究参考,未经过彩虹集团公司授权不得商用。
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