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本实用新型涉及半导体技术领域。一种嵌埋式陶瓷基板，包括从上至下依次设置的正面金属层、瓷片以及背面金属层，正面金属层以及背面金属层分别敷接在瓷片的上下表面；正面金属层包括至少两层上下设置的金属层，至少两层金属层中远离瓷片的金属层上开设有至少一...
该专利属于上海富乐华半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海富乐华半导体科技有限公司授权不得商用。

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