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本实用新型公开了一种装配体、装配部及组合体，属快拆组合装置领域。包括装配体，装配体表面设置有若干个锁止环，所述锁止环绕所述装配体设置；所述锁止环上开设有过槽，所述过槽贯穿所述锁止环的上下表面；装配部设置有与过槽相配合的突出部，突出部通过过槽...
该专利属于肖尚国所有，仅供学习研究参考，未经过肖尚国授权不得商用。

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