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本实用新型公开了一种散热性能好的手机主板，包括：手机主板本体，所述手机主板本体四角处开设有安装孔，且手机主板本体表面上安装有热感应元件；在连接机构的作用下，转动转钮，将啮合套与连接圈上的螺纹圈啮合，连接圈插入到啮合套内部，实现了安装框与手机...
该专利属于深圳鸿祥源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳鸿祥源科技有限公司授权不得商用。

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