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本实用新型适用于手机技术领域，提供了一种用于移动终端芯片的散热模组及移动终端，所述芯片设置于主板上，所述芯片外周设置有屏蔽罩，所述散热模组包括：散热薄膜，所述散热薄膜盖设于所述屏蔽罩并覆盖所述芯片，所述散热薄膜与所述屏蔽罩以及主板围成芯片腔...
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