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本发明公开了一种扇出封装方法及扇出封装结构，取透光材质的载板，在载板上涂敷复合分离层；在复合分离层上溅射金属层；在金属层上方依次制作再布线金属线路层、线路层金属焊盘；将多个芯片焊接在再布线金属线路层上；通过第一次塑封、解键合去载板、第二次塑...
该专利属于江苏芯德半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯德半导体科技有限公司授权不得商用。

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