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本发明涉及一种功率半导体器件安装结构及模块化制作方法，功率半导体器件安装结构包括功率半导体器件、散热金属体、导热粘接绝缘膜和PCB板；功率半导体器件的本体通过导热粘接绝缘膜粘接固定在散热金属体上；PCB板与散热金属体垂直设置，其中，PCB板...
该专利属于杭州中恒电气股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州中恒电气股份有限公司授权不得商用。

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