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本实用新型公开了一种阵列式温度传感器，具体涉及微机电系统温度传感技术领域，所述的阵列式温度传感器采用下至上依次设置的衬底、绝缘层、粘附层、感温薄膜层，所述绝缘层的顶端设置有两个焊盘。本实用新型通过不同大小的感温薄膜方块阵列化排布，即中心区域...
该专利属于苏州锐光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州锐光科技有限公司授权不得商用。

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