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本发明公开了一种回收芯片使用寿命的检测方法，包括步骤一、获取芯片样本仿真数据集，仿真数据集包括芯片样本的老化参数和芯片样本的使用寿命；步骤二、采用主成分分析法筛选出老化参数中的关键特征参数，得到芯片样本仿真训练集；步骤三、通过梯度提升决策树...
该专利属于慧镕电子系统工程股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过慧镕电子系统工程股份有限公司授权不得商用。

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