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本实用新型公开了一种集成电路芯片点胶封装装置，包括工作台，所述工作台上设置有支架，且支架上设置有点胶机本体，所述工作台为中空结构，且工作台上开设有开口滑槽，所述开口滑槽上滑动连接有凹形座，所述工作台中滑动连接有固定杆。本实用新型涉及芯片点胶...
该专利属于深圳市粤吉电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市粤吉电子有限公司授权不得商用。

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