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本实用新型公开了一种元件便于更换的软性电路板，涉及电子元件技术领域。本实用新型包括电路板基层、硅胶固定环和不干胶膜，电路板基层上下两侧粘接有上绝缘层和下绝缘层，电路板基层上侧粘接有硅胶固定环，电路板基层底侧粘接有不干胶膜。本实用新型通过电路...
该专利属于深圳市键发科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市键发科技有限公司授权不得商用。

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