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本实用新型公开了一种预防足跟压疮装置，包括支垫本体，所述支垫本体顶部并排间隔开设有U型结构的小腿放置槽，所述支垫本体前方设有踏板，所述踏板底部固定连接有滑板，所述支垫本体和踏板的两侧侧壁上均设有魔术贴粘布，所述支垫本体两侧侧壁与踏板两侧侧壁...
该专利属于张芳芳所有，仅供学习研究参考，未经过张芳芳授权不得商用。

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