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本实用新型公开了一种抗干扰能力强的触摸感应芯片，涉及电子元器件技术领域。包括封装件、铍铜金属片、电子芯片、管脚、内贴铜箔及外贴铜箔，所述铍铜金属片安装于封装件内，所述电子芯片通过导电胶粘合于铍铜金属片上，所述管脚锡焊于电子芯片上。该抗干扰能...
该专利属于深圳市海立得电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市海立得电子科技有限公司授权不得商用。

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