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本实用新型涉及激光机封装烧结技术领域，且公开了一种高功率半导体激光器封装烧结夹具，包括机箱，机箱的顶面固定连接有夹具本体，夹具本体的内部固定连接有腔体，腔体的顶面开设有放置槽，所述机箱左表面转动连接有转动杆，机箱的顶面固定连接有四个内部中空...
该专利属于潍坊华光光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过潍坊华光光电子有限公司授权不得商用。

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