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本实用新型公开了一种TWS耳机的入耳检测结构，涉及耳机技术领域，本实用新型的一个技术方案包括TWS耳机壳体和PCB电路板，所述TWS耳机壳体包括相互盖合的下壳体和上壳体，所述PCB电路板安装于TWS耳机壳体之内；还包括塑胶件，塑胶件上侧与上...
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