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一种可以减小包装袋填料空间的震实机构制造技术
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文档序号:31236621
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本发明公开了一种可以减小包装袋填料空间的震实机构,涉及包装技术领域。本发明包括安装底座,电机安装座相对两内侧面均开设有贯通孔,贯通孔内部贯通设置有驱转件,定位轴承安装于电机安装座表面;两驱转件之间安装有位于电机安装座内侧的偏心转动体,偏心转...
该专利属于合肥美萨智能装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥美萨智能装备有限公司授权不得商用。
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