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模制的空气腔封装及包括该封装的装置制造方法及图纸
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文档序号:31230790
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本发明涉及模制的空气腔封装及包括该封装的装置。本发明特别涉及用于射频“RF”应用(包括但不限于RF功率放大器)的模制的空气腔封装。作为使用以连续的方式围绕封装的整个周边布置的硬止动特征的替代,本发明提出使用由第一盖支撑元件和第二盖支撑元件形...
该专利属于安普林荷兰有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安普林荷兰有限公司授权不得商用。
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